华天科技(002185)5月22日晚公告，公司第八届董事会第十四次会议审议通过了相关议案，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司（以下简称“华天南京”）投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。
据介绍，项目将依托华天南京现有厂区存量土地实施改扩建，规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑，围绕存储集成电路封装测试全工艺流程，购置主要生产工艺设备仪器2772台/套，项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。项目建设期为2年，即2026年6月至2028年5月，预计达产后年实现营业收入21.50亿元，实现净利润1.26亿元。项目实施资金来源为华天南京自筹。
华天科技表示，本次项目投资是公司进一步拓展存储集成电路封装测试业务布局，顺应行业快速发展的重要之举。本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等领域，项目的实施将进一步巩固公司技术领先优势，助力构建国内自主可控的半导体产业链，为产业升级提供支撑。
项目建成投产后，将会进一步提高公司存储集成电路封装测试技术水平和生产能力，从而提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现公司持续稳定发展。
华天科技同时提醒，本项目建设投资是基于行业市场需求和集成电路封装测试技术发展的趋势而实施的，市场需求变化和集成电路封装测试技术发展趋势以及华天南京的经营能力给项目的实施带来一定的不确定性，因而对项目未来经济效益的实现也带来一定的不确定性。
华天科技的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通信、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
2025年，在集成电路行业快速发展的大背景下，华天科技订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现正增长，并于2025年第四季度实现新高，公司经营效益和盈利能力稳步提升。2025年，公司共完成集成电路封装628.80亿只，同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%；完成营业收入172.14亿元，同比增长19.03%，实现归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%。
华天科技在2025年年度报告中表示，根据行业特点和市场预测，2026年度公司生产经营目标为全年实现营业收入200亿元。2026年，公司开展的主要工作包括继续发挥销售龙头带动作用，把握人工智能、具身智能产业发展趋势，聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等重点市场，着力提升先进封装技术市场占比。持续深化客户服务与战略客户开发导入，集中资源保障封测订单高效交付，不断提升客户满意度，夯实订单稳定增长基础，推动市场份额持续巩固提升。坚持以市场为导向的技术创新，加速推进先进封装技术与产品的研发及量产转化。重点加快2.5D技术平台产品量产进程，着力深化Memory、大尺寸FCBGA、SiP及汽车电子等重点领域的客户开发，持续扩大业务规模；同时加快推动CPO技术研发落地，积极构建相关产品矩阵，为后续产业化应用与市场导入奠定坚实基础。
值得一提的是，华天科技2月10日晚间披露公告，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买华天电子集团等27名交易对方合计持有的华羿微电子股份有限公司（简称“华羿微电”）100%股份，交易价格29.96亿元。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
华天科技彼时表示，本次交易通过并购整合华羿微电，一方面上，市公司能够快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局，为客户提供更全面的封装测试产品；另一方面，上市公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车领域、工业领域、消费领域功率器件产品，开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点，进一步提高核心竞争力。
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